LED防爆马路灯厂家，LED防爆马路灯价格，50W防爆LED马路灯，40W防爆LED马路灯，60W防爆马路灯价格，单臂60W防爆LED马路灯，7米高LED防爆马路灯主要适用范围： 厂房，道路，冶金，纺织，化工厂，加油站等照明 防爆路灯适用范围： ◆适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所； ◆适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境； ◆适用于T4(T3)及以下组别温度； ◆可根据用户要求配装灯伞； ◆防爆路灯广泛用于石油开采、炼油、化工、等危险环境及海洋石油平台、油轮等场
60W防爆LED马路灯，LED防爆马路灯 使用：1、将灯具配备的电缆线穿入电杆内,再把灯体通过压紧环套在φ60mm的电杆上，调整防爆道路灯方向，拧紧压紧环上的螺栓将灯具固定。2、将防爆镇流器箱装入电杆下端的底座内，打开镇流器盖然后旋松引入口的压紧螺母，把灯具电缆线穿进镇流器箱内进行接线。3、旋松镇流器箱另一个引入口的压紧螺母，将输入电源线穿入镇流器箱内进行接线。注意：火线接在1号端位，零线接在2号端位，接地线接在3号接地端位上。待电线全部接好后，再把镇流器箱上的所有压紧螺母拧紧，盖上镇流器箱并将上面的螺栓旋紧，引一根接地线接在镇流器外部的接地端子上即可工作。
单臂60W防爆LED马路灯，7米高LED防爆马路灯 【产品简介】●BCM防爆马路灯由防爆灯、灯杆、基座三部分组成；●灯杆为圆锥杆结构镀锌钢管表面喷塑，具有良好的防腐能力可广泛用于各种工厂道路照明；●弯曲与直杆采用插接式连接，灯具可水平360°任意调节，牢固、方便；●基座采用铸铁制造而成，牢固稳定；●防爆灯具与灯杆采用连接套连接固定，连接牢固可靠； ： ◆外壳采用优质铝合金铸成型，结构紧凑，外观美观，表面 高压静电喷塑 60W防爆LED马路灯，LED防爆马路灯 ◆钢化玻璃透明罩，棱晶防眩光设计； ◆保护网采用优质碳素钢镀锌后表面喷塑，双重防腐； ◆外露紧固件采用高防腐性能的不锈钢； ◆螺纹隔爆及止口隔爆结构，防爆性能可靠； ◆高效护的结构设计，采用耐高温、耐老化的硅橡胶密封圈； ◆采用高纯铝反射器，阳极氧化处理，反射效率高； ◆具有快速启动、无闪烁、高光效、寿命长等优点，有效满足节能，环保的要求； ◆采用工业型光源，性能稳定可靠； ◆具有人性化的接线端子，方便地将导线与端子有效可靠地连接； ◆优化的检修操作设计，设置了用于方便开启的操作杆，并同时具有固定的功能；
防爆路灯技术参数： ◆额定电压：AC220V 50/60Hz ◆防爆标志：Exde IICT4 ◆防护等级：IP54、*IP65 ◆防腐等级：WF1、*WF2 ◆灯座：E27、E40 ◆引入装置：G3/4〃引入口规格 ◆灯杆高度：6米、7米（可根据需求而定制） ◆电缆外径：适合Φ10mm-Φ14mm电缆 ◆适用光源：白炽灯(B)、自镇汞灯(Z)、高压汞灯(G)、金卤灯( L)、钠灯(N)、节能灯(J) ● BCM防爆马路灯适用于1区、2区危险场所；● BCM防爆马路灯适用于IIA、IIB、IIC类，温度组 ，7米高LED防爆马路灯 别为T1~T4的爆炸性气体环境；● BCM防爆马路灯广泛应用于石油、化工厂房、仓库、加油站、油井平台等危险性环境场所及道理照明之用；技术参数：型号： BCM防护等级： IP65 电压： AC220 光源功率： 150/175/250/400 光源类型： 节能灯，led，金卤灯 类型： 防爆道路灯 不仅着眼现在：华为麒麟950逆天背后需理性
欢迎关注“创事记"的订阅号：sinachuangshiji 文/孙永杰 日前，业内期待的中国华为海思麒麟950手机芯片终于发布，由于具备多项所谓自主创新技术而在业内受到了广泛好评，甚至有媒体用“逆天"二字作为文章的标题来形容麒麟950的性能已经超越当下，甚至是未来主流移动芯片厂商相应的产品，例如三星Exynos7420、高通骁龙810(有的称超越了的820)，事实真的如表面看起来这般简单吗？ *，芯片(包括移动芯片)产业，尽管影响其效能的因素很多，但简单来说起决定作用的就是架构和制程的创新。这点已经在传统PC芯片产业的竞争中得到了证明，zui典型的表现就是此产业中英特尔与AMD的博弈。同样是基于x86架构，由于英特尔在架构上的创新要远超AMD，并辅以制程的先(业内的Tick-Tock模式)，zui终让AMD在PC芯片的竞争中败下阵来，只能以所谓的性价比作为PC芯片产业中的一种象征性的存在。如今这种竞争模式正在移动芯片产业中呈现重演之势。 与PC芯片产业中英特尔和AMD类似，在移动芯片产业中，几乎所有主流芯片厂商都是基于ARM架构，即无论是MTK、三星、华为，还是高通，都采用了ARM方的标准微架构“Cortex-A"，也就是所谓ARM的公版设计。尽管ARM的公版设计经过了ARM相关的测试，对于移动终端(例如智能手机)厂商可以做到时间与成本的节约，加速产品的上市时间，但其带来的负面影响也显而易见，就是芯片的同质化，并zui终反映到智能手机的体验上。 值得一提的是，随着市场、用户和应用对于智能手机性能和体验要求的不断提升，ARM架构也面临着性能与功耗的平衡，这也是为何在进入64位移动芯片时代，ARM在公版设计中引入“big.little"架构的原因。以目前流行的ARMCortex-A53和Cortex-A57为例，使用同样的20nm半导体工艺打造，都运行在1.5GHz，单个A53核心TDP(设计热功耗)约300mW左右，而工作单个A57核心TDP高达3W，两者之间功耗相差近10倍。从实用角度而言，功耗如此之大的Cortex-A57其实并不适合搭载在手机上，但Cortex-A53对于手机而言性能又不足。ARM给出的解决手段是A53和A57混着用，组成所谓的“big.little"大小核结构，简单任务时A57核心休眠只启用A53核心，复杂任务时A53、A57一起上，不幸的是，A53和A57的指令吞吐和缓存是互相独立的，如果某个应用需要在A53和A57之间切换运行，A53和A57核心之间切换延迟zui多可达毫秒级，别看是毫秒级，反映智能手机上zui直接的体现要么就是应用的卡顿，要么就是功耗过高，惟一折中的方法就是利用制程来缓解。这也是为何同是使用ARM公版设计，采用14纳米FinFET 制程的三星Exynos7420整体表现(能耗比)优于同样使用ARM公版设计，但采用20纳米制程高通810的主要原因，而高通810备受诟病的所谓“发热"背后则是ARM公版设计和制程落后两方面因素叠加的结果，反映到市场竞争中，则是高通痛失三星Galaxy S6旗舰机芯片订单。 与三星和高通相比，目前在业内被称为手机芯片设计公司之一，同样采用ARM架构的苹果则没有出现过类似的问题，相反，其新近发布的iPhone6s和iPhone6s Plus上使用的A9芯片性能据称已经达到PC级芯片的性能水平，而这主要归功于苹果自主芯片架构的创新。实际上早在iPhone4时，苹果就已经开始使用自主架构的芯片，并从iPhone5开始进一步将架构替换为自主的Swift，这种采用架构自主创新的结果就是，尽管苹果iPhone的芯片主频落后(其实是实现了省电)同时期其他Android阵营旗舰几乎一半，但是性能不输，甚至超越，直至今天的A9大幅先对手。更为重要的是，拥有芯片架构自主创新能力，意味着苹果能够以zui大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。 |
